回流焊工艺因素

发布网友 发布时间：2024-10-23 16:50

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热心网友 时间：4分钟前

在SMT生产过程中，回流焊的温度曲线是一个关键因素，它描绘了SMA在回流炉内的温度随时间变化情况。这个曲线直观地反映了元件在焊接过程中的温度变化，有助于优化焊接条件，防止过热损伤和确保焊接质量。温度曲线通过炉温测试仪测量，市面上有多种选择。

回流炉参数设置对焊接质量有直接影响。通过分析温度曲线，可以为参数调整提供理论依据。温度分布受到电路板特性、焊膏性质和回流炉性能的影响。理解焊膏成分及其在不同阶段的变化有助于优化温度曲线。首先，让我们看看焊膏的组成，包括预热段、保温段、回流段和冷却段的特性。

预热段的目标是快速加热PCB，但升温速度需控制，过快可能导致热冲击，过慢则溶剂挥发不足。理想的升温速率约为2℃/s。在实际生产中，需要根据元件密度和热特性差异调整参数，以达到最优回流条件。

保温段确保SMA内各元件温度稳定，助焊剂充分挥发。温度在100-160℃，上升速率低于2℃/s，有助于去除氧化物并平衡电路板温度。过长的保温可能导致助焊剂损失，太短则可能影响润湿效果，产生不沾锡等问题。

回流段是温度最高的阶段，一般设定在焊膏熔点之上20-40℃。理想情况下，焊接峰值温度在210-230℃，持续时间3-5秒，以保证铅锡粉末充分结合和润湿，但过高或过低的温度都会影响焊接效果。

冷却段需快速冷却，以形成明亮且结合力强的焊点。降温速率3-10℃/s，降至75℃。过慢的冷却可能导致不良焊点和结合力减弱。

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。