英特尔G-Flow可满足千瓦芯片的散热需求,成本可忽略

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数据中心算力需求激增，面临功耗和散热挑战。英特尔推出的G-Flow浸没式液冷技术，为千瓦级芯片提供高效散热方案，成本极低。相比风冷，液冷在降低PUE、提高散热效率方面优势明显。风冷通过提高风扇转速实现散热，但能耗增加、噪音和震动影响服务器可靠性，而液冷通过直接带走热量，实现更佳散热效果。随着技术发展，更高TDP处理器和AI加速器的出现，数据中心散热需求日益增长，转向液冷成为趋势。业内预测，液冷市场将在2023年进入技术验证阶段，新建数据中心将大量采用液冷技术。

数据中心液冷技术主要包括浸没式和冷板式，每种又分为单相和双相。浸没式液冷可采用合成油或氟碳化合物，双相浸没式仅使用氟碳化合物。冷板式则以水为导热介质，单相方案环境友好，双相方案散热能力更强，但技术更复杂。英特尔支持环保，倾向于使用合成油，避免氟化液的使用。合成油冷却液在性能、安全性和成本效益方面有显著优势。

单相浸没式液冷技术因其简单、可靠和成本低而受到欢迎。但散热能力有限，提高液体流量效果不明显。G-Flow浸没式液冷技术通过建立连通管道，利用重力或泵的吸力加速流体通过散热器，显著提高流速，进而提高散热效率。该技术改动小，易于部署，适用于现有冷板散热方案的服务器和机柜。

英特尔联合服务器合作伙伴、液冷技术提供商和液冷产品解决方案供应商进行验证工作，与新华三、中兴通讯等服务器厂商合作改造服务器，与埃克森美孚等液冷解决方案供应商合作，确保冷却液兼容性。与绿色云图和立讯技术等合作伙伴共同解决实践中遇到的问题。首台样机在实验室运行两个多月，测试结果符合预期。G-Flow技术将基于合成油的单相浸没式液冷散热能力提高1-2倍，满足千瓦级芯片散热需求。

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