专利名称：毫米波模块以及毫米波模块的制造方法专利类型：发明专利发明人：加藤贵敏
申请号：CN201880090194.5申请日：20181128公开号：CN111788736A公开日：20201016
摘要：信号用导体图案(21、31)分别形成于绝缘性基板(100)的第一主面(101)以及第二主面(102)。接地用导体图案(222、322)形成于第一主面(101)以及第二主面(102)。第一导电部件(41)形成于绝缘性基板(100)，使信号用导体图案(21、31)在厚度方向上导通。第二导电部件(42)形成于绝缘性基板(100)，与接地用导体图案(222、322)连接。电介质部件(43)配置在第一导电部件(41)与第二导电部件(42)之间，与第一导电部件(41)和第二导电部件(42)抵接，并且具有与绝缘性基板(100)的介电常数不同的介电常数。
申请人：株式会社村田制作所
地址：日本京都府
国籍：JP
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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