生效时间 4 生效时间 5 生效时间
(一) PCB检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 职责 5. 允收水准（AQL） 作为IQC检验PCB物料之依据 。 适用于本公司所有采购之PCB检验。 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.65; 次要缺点(MI): 1.0. 6. 参考文件 1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance. 7. 检验标准定义： 检验项目 缺点名称 线路凸出 缺点定义 MA 检验标准 a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。 a. 两线路间不允许有残铜。 检验方式 带刻度放大镜 备注 残铜 线 线路缺口、凹洞 MA b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。 c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。 带刻度放大镜 MA CR MA MA a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。 a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。 a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。 a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。 带刻度放大镜 放大镜、万用表 带刻度放大镜 带刻度放大镜 路 断路与短路 线路裂痕 线路不良 2
线路变形 线路变色 线路剥离 板边余量 刮伤 孔塞 孔 孔黑 变形 PAD，RING 锡垫缺口 MA MA CR MA MA MA MA MA MA a. 线路不可弯曲或扭折。 a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。 a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。 a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。 a. 零件孔不允许有孔塞现象。 a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。 a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。 a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积1/4。 放大镜 目检 目检 带刻度放大镜 放大镜 目检 目检 目检 目检、放大镜 3
检验项目 缺点名称 锡垫氧化 缺点定义 MA MA MA 检验标准 a. 锡垫不得有氧化现象。 a. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 造成间距不足。 a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。 a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而 造成沾锡或露铜之现象。 a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。 a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。 a. 不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大 于 15mm，且不可超过1条 a. 补漆同一面总面积不可大于30mm2，不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。 检验方式 目检 目检 目检 备注 PAD，RING 锡垫压扁 锡垫 线路防焊脱落、起泡、漏印。 防焊色差 防焊异物 MA 目检 Minor Minor 目检 目检 防焊刮伤 防 焊 防焊补漆 MA 目检 MA b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。 目检 防焊气泡 防焊漆残留 MA MA a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。 a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。 a. 以3M scotch NO.600 0.5\"宽度胶带密贴于防焊面,密贴 目检 目检 防焊剥离 MA 长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。 目检 空泡&分层 MA a.空泡和分层完全不允许。 a.因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 目检 目检及带刻度放大镜 板角撞伤 依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大 值1.3mm为允收上限。 a. 焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor 标示 Mark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方 式标示。 目检 外 观 尺寸 板弯&板翘 基板变色 MA MA MA a. 板子尺寸对比样板 a. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。 a.基板不得有焦状变色。 卡尺 塞规 平板玻璃 目检 板面污染 MA a. 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签， 胶带或其他污染物。 目检 4
检验项目 缺点名称 文字清晰度 重影或漏印 缺点定义 Minor MA MA MA 检验标准 a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中 断程度以可辨认该文字为主。 a.文字，符号不可有重影或漏印。 a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。 a.文字不可有溶化或脱落之现象。 检验方式 目检 目检 目检 目检 异丙醇 目检 目检 备注 丝 印 印错 文字脱落 文字覆盖 锡垫 MA MA a.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。 a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。 焊锡性 焊锡性
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(二) IC类检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4.允收水准（AQL） 5. 参考文件 检验项目 作为IQC人员检验IC类物料之依据。 适用于本公司所有IC之检验。 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.65; 次要缺点(MI): 1.0. 无 缺陷属性 缺陷描述 a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 检验方式 备注 包装检验 MA 都正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受； 目检 目检 点数 数量检验 MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； 外观检验 MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过0.5mm,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； f. 元件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受； 2检验时，必须佩10倍以上 带静电带。 的放大镜 目检或 功能检验 MA a.用测试架测试，功能不正常，不可接受 用与IC对应的测试架测试 备注： 6
（三） 贴片元件检验规范(电容,电阻,电感)
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4.允收水准（AQL） 便于IQC人员检验贴片元件类物料。 适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感）之检验。 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.65; 次要缺点(MI): 1.0. 《LCR数字电桥操作指引》 5. 参考文件 《数字万用表操作指引》 《指针万用表操作指引》 检验项目 缺陷属性 缺陷描述 a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是 否都正检验方式 备注 包装检验 MA 确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 目检 数量检验 MA a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受； 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。 a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； 目检 点数 外观检验 MA c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受； 元件实际测量值超出偏差范围内. 电容漏电不接受 2目检 10倍以上的放大镜 检验时，必须佩带静电带。 电性检验 MA LCR测试仪 数字万用表 检验时，必须佩带静电带。 二极管类型 检 测 方 法 选择数字万用表的二极管档，正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极 LED 管不合格。 注：有标记的一端为负极。 其它二极管 选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1，而反向测量读数需无穷大；否则该二极管不合格。 注：有颜色标记的一端为负极。
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备注
（四） 插件用电解电容.
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准（AQL） 作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。 适用于本公司所有插件用电解电容之检验。 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.65; 次要缺点(MI): 1.0. 《LCR数字电桥操作指引》、 5. 参考文件 《数字电容表操作指引》。 检验项目 包装检验 缺陷属性 MA 缺陷描述 a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 都正确,任何有误,均不可接受。 a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受； 检验方式 目检 备注 数量检验 MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 a. 极性等标记符号印刷不清，难以辨认不可接受； 目检 点数 外观检验 MA b. 电解电容之热缩套管破损、脱落，不可接受； c. 本体变形，破损等不可接受； d.Pin生锈氧化，均不可接受。 目检 每LOT取可焊性检验 MA a.Pin上锡不良，或完全不上锡不可接受。 实际操作 5~10PCS 验证上锡性 若用于新的尺寸规格检验 MA a. 外形尺寸不符合规格要求不可接受。 卡尺 Model，需在PCB上对应的位置进行试插 a. 电容值超出规格要求则不可接受。 b. 漏电不可接受 用数字电容表或LCR数字电桥测试仪量测 电性检验 MA
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（五） 三极管、MOS管检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准（AQL） 5. 参考文件 检验项目 作为IQC人员检验三极管、MOS管类物料之依据。 适用于本公司所有三极管、MOS管之检验。 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.65; 次要缺点(MI): 1.0. 无 缺陷属性 缺陷描述 a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 检验方式 备注 包装检验 MA 都正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装，否则不可接受。 a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受； 目检 数量检验 MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 目检 点数 a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受； b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受； 外观检验 MA c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受； d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过0.5mm,且未露出基质, 可接受；否则不可接受； e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受。 电性检验 MA a、用AT301测试三级管，MOS管的值，对比封样和规格书，超出规格书范围不接受 AT301测试仪测试 2目检 10倍以上的放大镜 检验时，必须佩带静电带。
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（六） 马达检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准（AQL） 5. 参考文件 检验项目 外观 尺寸 窜量 摆锤松紧度 结构 电气性能 寿命测试
作为马达来料检验之依据 适用于本公司所有马达之检验 全检 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.65; 次要缺点(MI): 1.0. 无 缺陷属性 MA MA MA CR CR MA MA 缺陷描述 外观脏污、生锈、无喷码LABLE等标识 尺寸超出规格书范围 窜量过大，超过接受范围 摆锤易脱落 内部绕线松动，焊接不良，马达油、垫片、换向器、结构与样品不符 电气性能超出规格书接受范围 达不到寿命测试要求，老化后噪音严重，拆开后马达油损耗大，垫片磨损严重 检验方式 目检，对比样板 卡尺，参照规格书 手拉，参照限度样品 用螺丝笔撬摆锤 拆开马达，对比样板 马达测试仪 老化架，电源 备注 10
（七） 适配器检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准（AQL） 5. 参考文件 检验项目 作为适配器来料检验之依据 适用于本公司所有适配器之检验 全检 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.65; 次要缺点(MI): 1.0. 无 缺陷属性 MA MA MA 缺陷描述 外壳目视有刮伤、裂痕、污损。 外壳表面污点，大于∮0.3mm。 标签有超出外壳边缘,翘起, 污点;印字模糊,错误。 检验方式 目视(30cm) 目视(30cm) 目视(30cm) 备注 MA 外壳 MA MA MA MA MA CR 结构尺寸 CR CR 外壳接合处出现变形、毛边溢料、裂缝超过1mm等不良。 外壳接合处没有对准，出现偏差大于0.3mm。 外壳有被超音波压伤痕迹。 外壳与样品有色差；上、下盖有色差；外壳与输出线有严重色差。 标签使用与规格要求不致。 外箱包装使作错误。 结构尺寸超出规格书要求范围 AC插脚、DC插头超出规格书要求范围 DC传输线尺寸不符合要求 目视(30cm),菲林卡 目视(30cm)，菲林卡 目视(30cm) 目视(30cm) 目视(30cm)，卡尺 目视(30cm) 目检，对比封样和规格书 目检，对比封样和规格书 目检，对比封样和规格书 11
CR 开壳检查 CR 内部元器件与样品不一样，上锡不良，虚焊、假焊 PCB板短路断路，线圈和硅钢片氧化、松动、翘起，有≥1mm之活动异物 目检，对比封样 目检，菲林卡 阻燃性 检验项目 CR 缺陷属性 CR 材料不阻燃 缺陷描述 性能指标超出技术规格要求 测试时有交流声，短路、过流、过压保护功能失常 目检，燃烧实验 检验方式 用电流表电压表接线测试 接产品充电测试 高压测试仪测试 目检 目检 目检 接产品后做48小时老化测备注 电气性能 CR CR CR 高压测试时漏电、飞弧、击穿 线体烫伤、划伤、破损可见内线 线体烫伤、划伤、破损但内线无外露，线体脏污 DC传输线 CR MA MA CR DC线连接顺序错乱 经老化试验后电气性能超出技术规格要求 底壳严重变形、烧焦 底壳轻微变形 表面温度≥65℃ 外壳破裂，插脚松动、脱落 跌落试验后电气性能超出技术规格要求 试 接产品后做48小时老化测试 接产品后做48小时老化测试 接产品后做48小时老化测试 1M高跌落 1M高跌落 老化 MA MA CR 跌落试验 MA
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（八） 按键开关检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准（AQL） 5. 参考文件 检验项目 作为按键开关来料检验之依据 适用于本公司所有按键开关之检验 AQL 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.65; 次要缺点(MI): 1.0. 无 缺陷属性 MA 缺陷描述 引脚氧化，按键手感差，有批峰；包装有混货、装错货 检验方式 备注 外观 MA 目视、样品 克力计、承认书 外观有少量的污渍；包装有散乱、数量不符 不在规格书的范围内( 300-350G ) 使用力和回弹力 行程 接触电阻 结构尺寸 沾锡性试验 使用寿命
CR CR MA CR CR CR 不在承认书的范围内 不在承认书的范围内 长宽高超出承认书的范围 沾锡性试验后，上锡面<80% 不符合承认书的参数 卡尺、承认书 数字电桥、承认书 卡尺、承认书 恒温烙铁 多次按压 13
（九） 塑胶件坯体检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准（AQL） 5. 参考文件 检验项目 夹水线 缩水 缺料 断柱 柱位变形 作为塑胶件来料检验之依据 适用于本公司所有塑胶件之检验 全检 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.65; 次要缺点(MI): 1.0. 无 缺陷属性 MA CR MA MI MI 缺陷描述 30CM处不明显，且无手感（顾客特殊要求除外） 影响外观或装配 影响外观，不影响装配 不影响外观或装配 Φ＜0.2mm两点，间距75mm以上，可以不在同一面上 0.2mm≤Φ＜0.3mm两点，检验方式 目检，菲林卡，厚薄规 目检，实际装配 目检，实际装配 目检，实际装配 目检，菲林卡，厚薄规 备注 杂质、料花 冷胶、黑点 混色斑 MA MA 间距75mm以上，可以不在同一面 0.3mm≤Φ≤0.4mm两点，间距75mm以上，同一面上不超过2点 目检，菲林卡，厚薄规 目检，菲林卡，厚薄规 14
顶白、烘印、气纹、模痕、色纹 MI MI 30cm处不明显 目检，菲林卡，厚薄规 长度＜0.5mm，宽度＜0.1mm 长度≤1mm，宽度＜0.1mm 长度≤5mm，宽度≤0.2mm 能擦掉或不能擦掉 无明显间隙，且不发白，目检，菲林卡，厚薄规 目检，菲林卡，厚薄规 目检，菲林卡，厚薄规 目检，抹布擦拭 划伤、伤痕 MA CR 污迹 MA MI 目检，菲林卡，厚薄规 不发亮 拖花 无明显间隙,但发白,发亮MA 目检，菲林卡，厚薄规 面积＜20mm2 偏离标准，但未超出限度 色差 MI 目检，菲林卡，厚薄规 样板 任何角度、任何位置变形 MA 目检，菲林卡，厚薄规 量≤0.3mm 变形 CR 任何角度、任何位置变形量＞0.3mm(客户有特殊要求或不影响装配除外) 高度≤0.2mm，且装配后不MI 目检，菲林卡，厚薄规 目检，菲林卡，厚薄规 刮手 披锋 高度＞0.2mm，但不影响装MA 配 断扣、裂纹、MA 爆裂 披锋连结 MA 异物残留 塑件任何位置 目检 塑件任何位置 目检 目检，菲林卡，厚薄规 15
未加工平齐，影响外观或MA 水口位 加工不良 MI 或装配
装配 未加工平齐，不影响外观目检， 实际装配 目检， 实际装配 （十）塑胶喷油电镀检验规范
1 范围
本规范适用于本公司委托加工之电镀品和喷橡胶油品的收料检验
2 引用标准
GB/T 2828.1-2003 按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划
GB6461-2002 金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级 GB/T 6739-2006 色漆和清漆 铅笔法测定漆膜硬度 GB/T 1733-93 漆膜耐水性测定法
3 定义
3.1 致命缺陷（critical defect）
可能导致危及生命或造成非安全状态的缺陷，或可能损坏重要的最终产品的基本功能的缺陷（产品的极重要质量特性不符合规定，或质量特性极严重不符合规定）。 3.2 严重缺陷（majoy defect）
不构成致命缺陷，但可能导致功能失误或降低原有使用功能的缺陷（产品的重要质量特性不符合规定，或质量特性严重不符合规定）。 3.3 轻微缺陷（minor defect）
对产品的使用性能没有影响或只有轻微影响的缺陷（产品的一般质量特性不符合规定，或质量特性轻微不符合规定）。
3.4 致命不合格品（critical defective）
包含一个或多个致命缺陷，可能包含严重缺陷和（或）轻微缺陷的一种不合格品。 3.5 严重不合格品（major defective）
包含一个或多个严重缺陷，可能包含轻微缺陷但不包含致命缺陷的一种不合格品。 3.6 轻微不合格品（minor defective）
包含一个或多个轻微缺陷，但不包含致命缺陷和严重缺陷的一种不合格品。 注：本规范将不符合有电沉积覆盖层和相关精饰单位产品规定要求的所有缺陷视为严重缺陷。
3.7 检验批（inspection lot）
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由同一生产单位在同一时间或大约同一时间内，按同一规范在基本一致的条件下生产的，并按同一质量要求提交作接收或拒收检验的同一类型的一组镀覆产品。 3.8 样本量（sample size）
取自一个批并且提供有关该批的信息的一个或一组产品称为样本。样本量即样本中产品的数量。
4 表面分区 区域 A面 B面 C面 特性 主要外露面 次要外露面 不易看到的面 范 围 指产品的正面，即产品安装后最容易看到的部位。 指产品的侧面、向下外露面、边位、角位、接合位、内弯曲位。 指产品安装后的隐藏位、遮盖位。 重要程度 极重要 重要 一般重要
5 缺陷分类表 项目 要 求 判 定 基 准 颜色错误，不可接受 色泽 电镀或烤漆颜色与色板/卡一致 与色板/卡颜色有明显差异，或存在明显阴阳面 与色板/色卡颜色略有差异，但整体颜色均匀一致，无明显差异 需要扫纹的产品未扫纹，不可接受 扫纹 扫纹方向、颜色深浅等符合样板 扫纹方向错误，色差明显，大面积漏扫、扫穿 纹路凌乱不清，轻微漏扫、扫穿、色差 电镀层或油漆层成片状脱落 电镀层、油漆层不能脱皮 有脱落现象 A面或B面有镀层或油漆脱落现象 C面镀层或油漆脱落面积≥3mm2 C面镀层或油漆脱落面积1mm2≤S＜3mm2 产品表面有易破裂的大气泡或成片小气泡 A面有不成片的小气泡 电镀层、油漆层不能起泡 有起泡现象 B面10cm2内有直径＞0.5mm的小气泡超过1个 B面10cm2内有直径≤0.5mm的小气泡超过2个 C面10cm2内有直径＞0.5mm的小气泡超过3个 C面10cm2内有直径≤0.5mm的小气泡超过5个 产品表面不能有手脏污 印、药水及其他脏污现象
缺陷类别 CR MA √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ MI √ √ √ 产品表面残留有大片污物、液体、血液等 A面残留有1mm2≤S≤2mm2的污渍 B面或C面残留有面积大于2mm2的污渍 17
B面残留有1mm2≤S≤2mm2的污渍，10cm2内不超过1处 C面残留有1mm2≤S≤2mm2的污渍，10cm2内不超过2处 制品经表面加工后，出现明显弯曲、翘角等变形现象 制品经表面加工后，A面出现明显凹凸等变形现象 制品加工处理后，其变形 基体及孔位不能有变形现象 制品经表面加工后，装配部位发生变形，无法装配 B面、C面加工后的凹凸痕，深度或高度不超过1mm，且10cm2内不超过2处 孔位、装配位加工变形但不影响装配，且组装后可以遮掩或不影响外观 项目 要 求 判 定 基 准 产品表面有大片密密麻麻的斑点 产品表面不能有明A面10cm2内有面积≥0.3mm2的斑点超过1个 显的凹凸点及异色斑点 A面10cm2内有0.08≤S＜0.3mm2的斑点超过2个 点（如：麻点、亮点、B面10cm2内有面积≥0.3mm2的斑点超过2个 氧化点） B面10cm2内有0.08≤S＜0.3mm2的斑点超过3个 1）A面：轻微擦花/刮花/划伤，面积≤0.3mm2 严重擦花/刮花/划伤，面积＞0.3mm2 擦花 刮花 划伤 产品表面无明显擦花/刮花/划伤现象 2）B面：轻微擦花/刮花/划伤，面积≤0.5mm2 严重擦花/刮花/划伤，面积＞0.5mm2 3）C面：轻微擦花/刮花/划伤，1.5mm2≤S≤3.0mm2 严重擦花/刮花/划伤，面积＞3.0mm2 A面或B面有明显的、损伤镀层的碰伤，不可接受 A面有不损伤镀层的碰伤，面积≥1.0mm2，不可接受 碰伤 产品表面不能有明显的碰伤现象 B面及边角碰伤面积＞1.5mm2，组装后影响整体外观 B面及边角碰伤，0.5mm2≤S≤1.5mm2 C面及边角碰变形，但组装后不影响整体外观 C面及边角碰变形，组装后影响整体外观 电镀件表面有明显的、不可擦除的水渍、水印 水印 产品表面不能有明显的水渍、水印 A面水渍水印面积≤3.0mm2，40cm处观察不明显 B面水渍水印面积≤5.0mm2，40cm处观察不明显 C面水渍水印面积≤10mm2，40cm处观察不明显 黑印 白印 产品表面不能有明显的异色斑迹 电镀件表面有明显的白印或黑印，面积≥2.0mm2 白印或黑印面积＜2.0mm2，40cm处观察不明显 18
√ √ √ √ √ √ √ 缺陷类别 CR MA √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ MI √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √
电镀件A面或B面有漏底材现象，不可接受 电镀件A面或B面有相关镀层未镀上，不可接受 电极点周围有未镀上痕迹，组装后不能完全遮盖，其外露面积不超过2.0mm2，且40cm处观察不明显 电镀件凹位或阴角位明显发黄，组装后又不能够遮盖的，不可接受 电镀件内部出现发黄面积超过其所在面的1/3或，在组装后基本可遮盖，可接受 电镀件内部未镀上的地方生锈，不能接受 项目 要 求 各控制尺寸符合产品标准规定 镀层厚度符合产品标准规定 镀层/漆膜的防腐能力达到规定要求 大于8000孔/cm2 电镀层、油漆与基体结合牢固 六价铬含量低于1000 ppm 产品经高温高湿贮存测试无外观异常 油漆硬度达到产品标准规定 油漆耐水性能达到产品标准规定 满足产品标准规定 判 定 基 准 控制尺寸稍超出公差，但不影响装配 控制尺寸超出公差，现场无法装配 镀层厚度严重低于客户给定的下限值 镀层厚度稍低于下限值，且盐雾测试合格 盐雾测试不通过，不可接受 表面微孔数低于标准或客户要求 百格/TAPE测试不合格，不可接受 高低温、冷热循环测试不通过，不可接受 六价铬（Cr6+）含量超标 产品经高温高湿贮存测试，表面有起泡、破损、脱色、氧化、腐蚀等现象 经测试，漆膜铅笔硬度低于产品标准规定 经耐水性试验，产品表面有变色、起泡、起皱、脱落、生锈等现象 未满足产品标准规定 未按客户指定的方式包装或标识，或标识错误 按客户指定的方式或本公司要求进行包装和标识 错装、漏装、混装产品 内、外包装箱损坏 内包装纸、袋破损，产品直接与包装盒或箱接触 标记或标识模糊
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√ (√) √ √ √ √ √ MI √ √ √ 漏镀 产品表面不允许有镀层未镀上的情况 缺陷类别 CR MA √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ 尺寸 膜厚 耐腐蚀 微孔数 附着力 六价铬 高温高湿 硬度 耐水性 其他测试 包装 √ (√) √ 6 抽样方案
6.1 外观检验的抽样
除非客户另有规定，否则
a) 汽配件外观检验按C=0 抽样计划表、AQL=0.65执行；
b) 非汽配件外观检验：正常检验按表1执行，连续批的加严检验按表4执行。
6.2 尺寸与配合检验的抽样
客户有配合要求（如螺栓、螺母）的产品，应对其配合尺寸进行检测，抽样方案按表2执行。
注：可能时，尺寸与配合检验的样本应从上、中、下挂位等量抽取。 6.3 可靠性试验的抽样
除非客户另有规定，否则，所有可靠性试验（如膜厚、附着力、耐蚀性等）的抽样按表3执行。
注：可能时，可靠性试验的样本应从上、中、下挂位等量抽取。
7 判定法则 7.1 单件判定
a）单件产品合格与否的判定参照色卡/色板、极限样品、产品检验指导书及其他相关标准进行，未满足要求即判为不合格；
b）不合格严重程度的确定参照“缺陷分类表”。 7.2 单项判定
样本中不存在致命缺陷，且严重不合格品和轻微不合格品之和（见3.6注）不大于接收数，则判该项合格；否则，判该项不合格。 7.3 批的判定
单项判定中有一项不合格，即判该批产品不合格。
注：合格批应包括包装不得有严重及以上的缺陷存在，如有则判为不合格。
8.百格/TAPE测试 8.1测试方法
a) 百格测试：用百格刀在测试样品表面划10×10个(100个)1mm×1mm小网格，每一条划线应深及油漆或镀层的底层；用毛刷将测试区域的碎片刷干净；用3M 600号胶纸或等同效力的胶纸牢牢粘住被测试小网格，并用橡皮擦用力擦拭胶带，以加大胶带与被测区域的接触面积及力度；用手抓住胶带一端，在垂直方向（90°）迅速扯下胶纸，同一位置进行3次相同试验。
b) TAPE测试：操作方法同百格测试，区别在于无需划百格，而直接用胶带测试。 8.2判定标准
a) TAPE测试：镀层或漆膜无剥落现象为合格。
b) 百格测试：4B（在切口的相交处有小片剥落，面积≤5%）及以上为合格。 ASTM等级 0B ISO等级 5级 判 定 标 准 脱落总面积大于65% 20
1B 2B 3B 4B 5B 4级 3级 2级 1级 0级 切口边缘大片剥落，或者一些方格部分或全部剥落，其面积大于划格区的35%，但不超过65% 沿切口边缘有部分剥落或大片剥落，或部分格子被整片剥落，剥落面积大于15%，但小于35% 切口的边缘和/或相交处有被剥落，其面积大于5%，但小于15% 在切口的相交处有小片剥落，划格区内实际破损≤5% 切口的边缘完全光滑，格子边缘没有任何剥落
8.3注意事项
批量不小于100件的外装饰件产品均应做百格或TAPE测试，客户无百格测试要求的封漆件及面积太小、难于划百格的电镀件可做TAPE测试。
9 漆膜硬度测试 9.1测试步骤：
a) 按客户指定的铅笔硬度选择铅笔，用削笔刀削去大约5～6mm的木头。小心操作，以留下原样的、未划伤的、光滑的圆柱形铅笔笔芯。
b) 将400#砂纸放在坚硬的台面上，手握铅笔与砂纸保持90°角画圆圈，把铅笔芯尖端磨平，直到获得一个平整光滑的圆形横截面，且边缘没有碎屑和缺口。每次使用铅笔前都要重复这个步骤。
c) 将试样放在水平的台面上，手持铅笔与测试面约成45°角，以铅笔芯不折断为度和约1cm/s的速度在漆膜面上向试验者前方推压约1cm。平行测试两次。 9.2评定方法
用橡皮擦净漆膜面上的铅笔芯碎屑后，以裸眼或放大镜检查漆膜表面是否有擦伤或刮破或永久性的压痕。如果有长度超过3mm的划痕，则认为漆膜铅笔硬度未满足要求；如果两次测试均无长度超过3mm的划痕，则认为漆膜铅笔硬度满足要求。
10，漆膜耐磨度测试 10.1测试步骤：
a）拿产品在A4纸上用150G左右的力度来回划十次 b) 查看产品面漆是否完好，若没有被磨掉即为合格品 11， 盐雾试验
客户要求时，由电镀线或OQC送样，技术组按XH-WI-PR-018《盐雾实验及判定标准》和产品标准规定的时间和方法进行盐雾试验。
中性测试（NSS）是用5%的氯化钠中性（PH=6～7）水溶液，酸性测试（ASS）是将5%的氯化钠中性试液以冰醋酸调PH值到3.2，铜加速测试（CASS）是在氯化钠酸性试液（见酸性测试）中加入氯化铜（0.26g/L），在盐雾试验机里于恒定温度（中性与酸性35±2°，铜加速50±2°）下，对试样进行连续喷雾至规定的时间。
试验结束后取出试样，以自来水冲去试样表面多余的盐迹，然后用滤纸吸干或用电吹风吹干后进行目视检查，外观等级和保护等级均达到或超过产品标准规定时为合格。
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（十一） 五金件检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准（AQL） 5. 参考文件 检验项目 作为五金件来料检验之依据 适用于本公司所有五金件之检验 全检 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.65; 次要缺点(MI): 1.0. 无 缺陷属性 缺陷描述 由于机械冲压或切割后未处理好，导致加工检验方式 备注 毛边 MI 件边缘或分型面处所产生的金属毛刺，L＜0.2，无明显手感且不影响装配 目检，菲林卡 L为长度 MA MA 划伤 MA MA MA 由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤，D＜0.4，DS＞30，最多3个，0.4＜D＜1.0，DS＞30，最多2个，0.5＜L＜1.0，W＜0.3，DS＞30，最多3个L＜0.5,W＜0.3，DS＞30，最多4个，1.0＜L＜2.0，W＜0.3，DS＞30最多1个 因加工设备调校不当或材料因内应力而造成目检，菲林卡 目检，菲林卡 目检，菲林卡 目检，菲林卡 目检，菲林卡 D为直接，DS为距离 W为宽带 变形 MA 的产品平面形变，分型面平面度＜0.3mm或按零件确认样板，参照限度样品 MI
目检，菲林卡 色差 产品表面颜色与标准样品颜色有差异。 22
目检 倒圆角不够 裁切不齐 尺寸偏差
CR MA MA 产品裁切边缘因切割或冲压原因产生的锐边未处理成圆弧状，易导致割手。不接受 参照限度样品 参照工程图纸 目检 目检 目检 （十二） PCBA管检验规范
1. 目的 2. 适用范围 3. 抽样计划 4. 允收水准（AQL） 5. 参考文件 检验项目 作为PCBA来料检验之依据 适用于本公司所有PCBA之检验 全检 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.65; 次要缺点(MI): 1.0. 无 缺陷属性 MA MA MA MA MA 缺陷描述 SMT零件焊点空焊 SMT零件焊点冷焊 SMT零件（焊点）短路（锡桥） SMT零件缺件 SMT零件错件 SMT零件极性反或错 SMT零件多件 SMT零件翻件 SMT零件侧立 SMT零件墓碑 检验方式 目检 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 目检 目检 目检 造成燃烧或爆炸 目检 文字面朝下 片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI） 片式元件末端翘起 备注 SMT检验 MA/CR MA MA MA MA 23
MA MI MA MA MI MA SMT零件零件脚偏移 SMT零件浮高 SMT零件脚高翘 SMT零件脚跟未平贴 SMT零件无法辨识（印字模糊） SMT零件脚或本体氧化 侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 元件底部与基板距离<1mm 翘起之高度大于零件脚的厚度 脚跟未吃锡 目检 目检 电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚 MA/CR SMT零件本体破损 度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA) 检验项目 缺陷属性 MA MI MA/MI 缺陷描述 SMT零件使用非指定供应商 SMT零件焊点锡尖 SMT零件吃锡过少 检验方式 依BOM，ECN 锡尖高度大于零件本体高度 最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA) 最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA) 每600mm多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA) 一个焊点有一个(含)以上为(MI) 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收 目检 线路露铜宽度大于0.5mm为(MA) 刮伤未见底材 PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时 任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA) 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA) 2备注 （MOS重点检查） MA/MI SMT零件吃锡过多 MA/MI MI MA/MI MI MI MA/MI MI MA MA/MI 锡球/锡渣 焊点有针孔/吹孔 结晶现象 板面不洁 PCB铜箔翘皮 PCB露铜 PCB刮伤 PCB焦黄 PCB弯曲 SMT检验 MA/MI PCB内层分离（汽泡） 24
MA/MI MA DIP检验 MA MA MA MA PCB沾异物 PCB版本错误 DIP零件焊点空焊 DIP零件焊点冷焊 DIP零件（焊点）短路（锡桥） DIP零件缺件 导电者(MA);非导电者(MI) 依BOM 目检 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 目检 目检 Φ≤0.8mm→线脚长度小于2.5mm Φ＞0.8mm→线脚长度小于3.5mm 检验方式 目检 造成燃烧或爆炸 引脚弯曲超过引脚厚度的50% MA DIP零件线脚长 检验项目 缺陷属性 MA CR MA MI MI MI MA MI MA MA MI MA MA MA 缺陷描述 DIP零件错件 DIP零件极性反或错 DIP零件脚变形 DIP零件浮高或高翘 DIP零件焊点锡尖 DIP零件无法辨识（印字模糊） DIP零件脚或本体氧化 DIP零件本体破损 PTH孔垂直填充和周边润湿 2备注 参考IPC-A-610E根据组装依特殊情况而定 锡尖高度大于1.5mm 目检 目检 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270º润湿 每600mm多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA) 一个焊点有三个(含)以上为(MI) 测试架功能测试 测试架功能测试 测试架功能测试 测试架功能测试 测试架功能测试 测试架功能测试 25
DIP检验 锡球/锡渣 焊点有针孔/吹孔 不开机 不充电 静态电流大 LED灯异常 马达工作异常 工作电流异常 功能检验 MA MA MA
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