委托单位： 检测单位：
收样日期： 2008年12月8日 检测周期： 1天 样品名称： PCB
检测项目：焊盘附着力测试
检测方法：IPC-TM-650 2.4.21.1C Bond Strength, Surface Mount Lands Perpendicular Pull Method
检测环境： 温度：28℃， 湿度：56%RH， 气压：101kPa 检测仪器： 1）微机控制电子万能拉力实验机 型号：CMT650 编号：625061870
2)立体显微镜 型号：SMZ-1000 编号：1046647
检测结果： 详见第3页。 结 论： \\
1样品描述
委托单位所送为7pcs PCB样品，样品详细信息见表1，样品接收态代表性
外观照片如图1～图3所示。 样品名称 PCB 型号规格 系列 表1样品信息 样品编号 样品描述 PCB1# PCB2# PCB3# 测试项目 照片 BGA焊盘附图1 着力测试 图2 图3
图1样品代表性外观照片
图2样品代表性外观照片
图3样品代表性外观照片
2检测方法
参考IPC-TM-650 2.4.21. 1C标准，对每块PCB样品，在委托单位指定区域任选
2个焊盘焊上镀锡铜线，以50mm/min的速率对焊盘进行垂直向上的抗拉结合强度试验，直至焊盘与PCB基材分离，并记录力值。
3检测结果
焊盘结合强度测试结果详见表2，样品试验后代表性照片如图4所示。
表2焊盘拉脱力测试结果 样品编号 焊盘编号 力值（N） 样品编号 焊盘编号 力值（N） PCB 1# 4.032 PCB 1# 2.254 2# 3.858 2# 1.675 PCB 1# 3.492 PCB 1# 2.483 2# 3.617 2# 3.317 PCB 1# 5.179 PCB 1# 4.446 2# 2.525 2# 1.838 PCB 1# 3.721 2# 2.625
图4 试验后PCB焊盘位置代表性照片
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