专利名称：键合铜丝在生产过程中的表面处理技术专利类型：发明专利
发明人：张若京,宋东升,张富尧申请号：CN201110238902.5申请日：20110819公开号：CN102263038A公开日：20111130
摘要：键合铜丝在生产过程中的表面处理技术，涉及微电子材料生产领域，本发明采用的技术方案是：在键合铜丝表面处理过程中，采用电子脉冲在铜丝的表面上浸镀一层薄而密的钯金复合镀层，提高其防氧化性和焊接性。保证焊接时镀层易打开，焊接后电子扩散对称，不产生偏移。本发明的有益效果是：克服了传统铜线拉丝加工的断头多、质量低和生产率低的缺点，是一种具有良好的拉伸、剪切强度和延展性，其导电性、导热性好的健合引线，键合铜丝可在很大程度上可以取代键合金丝，节省了货币金属黄金消耗，对增加我国黄金战略储备具有一定重大的意义。
申请人：张若京
地址：230011 安徽省合肥市临泉路88号中环国际大厦三楼
国籍：CN
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