专利名称：光电封装体及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：吴上义,黄亮魁,王保亚申请号：CN201710058713.7申请日：20170123公开号：CN108336215A公开日：20180727
摘要：本发明公开一种光电封装体及其制造方法。该光电封装体包括一载件、一发光芯片、一盖体以及一密封材料。载件具有一承载平面以及一位于承载平面的线路层。发光芯片装设于承载平面上，并电连接线路层。盖体连接载件，其中盖体与载件之间形成一空腔，而发光芯片位于空腔内。密封材料形成在载件上以及盖体周围，其中密封材料完全覆盖盖体与载件之间的连接处，而密封材料的水蒸气渗透率(WVTR)小于1g/m/day。
申请人：联京光电股份有限公司
地址：中国台湾新竹县
国籍：TW
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：陈小雯
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