专利名称：一种散热基板及其制法专利类型：发明专利发明人：陈万添
申请号：CN200410047814.7申请日：20040610公开号：CN1707782A公开日：20051214
摘要：一种散热基板及其制法，包括可塑性的非金属材质的基材及传导层，其中，该基材上开设有若干个微小穿孔，该传导层是具导热性的金属涂料，该传导层涂布于基材的外表面，并填充于前述基材的穿孔中，使其形成导通状，以使热能可自该基材的一面经由穿孔中的传导层而传导至另一面，而使该基材具有绝佳的散热效果。
申请人：佶鸿电子股份有限公司
地址：中国台湾
国籍：CN
代理机构：北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人：孙皓晨
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